FXTM富拓集团资讯:人工智能热潮下，SK海力士公布创纪录季度业绩
截至 3 月的季度净利润达272.8 亿美元，创历史新高
简要概览
受益于人工智能存储芯片需求激增，SK 海力士一季度净利润达40.346 万亿韩元，同比大涨398%，创下历史纪录。
作为英伟达的核心供应商，全球第二大存储芯片厂商 SK 海力士季度净利润飙升近五倍，主要由高端存储芯片需求暴涨驱动。这表明尽管中东冲突带来风险，全球人工智能基础设施建设热潮仍在持续。
作为人工智能热潮的主要受益者，该公司正持续加大投资、扩充产能。与此同时，客户正争相抢购用于人工智能数据中心、智能手机及其他设备的尖端半导体现货供应。
存储芯片堪称计算引擎的 “燃油管线”。随着英伟达等厂商的人工智能处理器性能不断提升，对存储容量的需求也水涨船高，包括传统芯片与先进的高带宽存储（HBM）。
SK 海力士首席财务官金宇贤在一季度财报电话会议上表示，未来三年芯片需求大概率将持续超过供给，尤其是高带宽存储（HBM）产品。“鉴于需求强劲，我们预计 2026 年投资规模将较去年大幅增长。”
高管表示，公司有能力应对中东战事引发的航运中断问题。中东是氦气、钨等关键芯片制造材料的重要供应地，他们预计地缘政治风险仅会带来有限影响。
截至 3 月的三个月内，公司净利润达40.346 万亿韩元（约 272.8 亿美元），同比大增398%，远超市场预期。根据 FactSet 汇总的分析师一致预测，市场此前预期为 28.109 万亿韩元。
营收同样创下历史新高，增至52.576 万亿韩元，同比增长近两倍；营业利润亦达创纪录的37.610 万亿韩元。
公司称，季度营业利润率达到72%，再创历史新高；净现金头寸为 35 万亿韩元。
业绩增长主要由高带宽存储、数据服务器存储模组、企业级固态硬盘等高端产品销量攀升驱动，芯片需求保持旺盛。
今年以来，公司股价已大涨近90%，反映出投资者对其增长前景的乐观情绪。周四股价一度刷新历史高点，随后回落，当日下跌约 2%。多数分析师预计，该公司 2026 年全年业绩仍将创下历史纪录。
SK 海力士本周早些时候宣布，将追加投资19 万亿韩元，在韩国清州新建一座先进芯片封装厂；此外，其位于美国印第安纳州的芯片封装工厂仍在建设中。公司在监管文件中表示，此项投资旨在满足全球日益增长的人工智能存储需求。
该公司还在首尔南部的龙仁市建设一座超大规模半导体制造枢纽，总投资预计达600 万亿韩元。今年 2 月，公司宣布为该基地四座晶圆厂中的首座追加投资 22 万亿韩元，使该项目首期投资承诺总额达到 31 万亿韩元。
SK 海力士上月公布计划，将于 2027 年底前向荷兰芯片设备巨头阿斯麦（ASML）采购价值约80 亿美元的极紫外（EUV）光刻设备，用于支撑下一代芯片的大规模生产。
作为向英伟达供应高带宽存储（人工智能加速与应用的核心组件）的厂商，SK 海力士计划今年在美国上市融资，此举有望吸引更多全球投资者，为其大规模投资计划提供资金支持。
上述投资与融资计划，彰显出 SK 海力士在竞争日趋激烈的高带宽存储及整体人工智能芯片市场中，力求保持领先地位的决心。
SK 海力士曾领先三星电子、美光科技等竞争对手，率先研发并向英伟达供应 HBM3 与 HBM3E 产品，占据高带宽存储市场主导地位。今年 2 月，三星宣布已抢先 SK 海力士，成为全球首家实现更先进的 HBM4 量产的企业，并计划在年内提供升级版 HBM4E 样品。
SK 海力士周四表示，计划于 2026 年下半年向客户送样 HBM4E，2027 年开始批量供货。